贴片封装
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贴片封装
产品特点
- 支持Wi-Fi 802.11b/g/n 和BLE 4.2无线标准
- 采用ARM9E架构SOC芯片，主频最高120MHz，256KB RAM，2MB Flash
- 支持Wi-Fi/BLE转UART数据通讯
- 支持Wi-Fi STA/AP/AP+STA工作模式
- 支持Wi-Fi Sniffer抓包方式SmartLink V8，微信Airkiss 2.0配网
- 支持Wi-Fi SoftAP方式SmartAPLink配网
- 支持BLE SmartBLELink配网
- 支持无线和远程升级固件，提供无线批量配置工具
- 可提供SDK开发包，支持二次开发
- 支持内置PCB天线或者外置IPEX接口的天线选项
- 3.3V 单电源供电
- 尺寸：23.1mm x 32.8mm x 3.5mm，SMT34封装
| 名称 | ★HF-LPB170 >> | ★HF-LPT570 >> | HF-LPC300 >> |
|---|---|---|---|
| 图片 | 
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| 无线标准 | 802.11b/g/n BLE 5.0 | 802.11b/g/n BLE 5.0 | 802.11b/g/n BLE 4.2 |
| 储藏温度 | 40℃- 125℃ | 40℃- 125℃ | |
| 出厂日期 | 2020/Q1 | 2020/Q1 | |
| 处理器 | RISC CPU | RISC CPU | ARM9E SOC |
| 主频 | 160MHz | 160MHz | 120MHz |
| 操作系统 | FreeRTOS | FreeRTOS | alios |
| 温度范围 | -40℃- 85℃ | -40℃- 85℃ | -20~+85 |
| 内置天线 | √ | √ | √ |
| I-PEX接口 | √ | √ | √ |
| 尺寸（mm） | 22.5mm x 13.5mm x 3mm | 30±0.3mm x 17.7±0.3mm x 3.6±0.2mm | 23.1mm x 32.8mm x 3.5mm |
| 工作电压 | 2.7~3.6V | 2.7~3.6V | 3.0~3.6V |
| 电流（无数据传输） | <45mA | <45mA | 25mA |
| 电流（TX峰值） | <350mA | <350mA | 260mA |
| FLASH资源 | 2MB | 2MB | 2MB |
| RAM资源 | 276KB | 276KB | 256KB |
| 关键特点 | 可提供SDK开发包，支持二次开发 | ||
| 封装类型 | SMT34 | ||
| UART接口 | 2 | ||
| PWM接口 | PWM0~PWM5 | ||
| SPI接口 | 1 | ||
| GPIO接口 | √ | ||
| AP模式 | √ | ||
| STA模式 | √ | ||
| AP+STA模式 | √ | ||
| WPS功能 | √ | ||
| 网络服务器 | √ | ||
| OTA升级 | √ | ||
| Airkiss配置 | √ | ||
| 支持SDK | √ |