贴片小尺寸封装

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贴片小尺寸封装

低功耗Wi-Fi模组提供一种将用户的物理设备连接到Wi-Fi无线网络上，供UART串口等接口传输数据的解决方案。广泛应用于手持设备，工业控制等物联网领域。

产品特点：

  • 支持802.11b/g/n无线标准
  • 超低功耗，卓越省电机制，适用于电池供电应用
  • 自主开发MCU平台，超高性价比
  • 支持UART/GPIO等通讯接口
  • 支持Smart Link智能联网功能（提供APP）
  • 支持无线远程升级固件，提供无线批量配置工具
  • 可提供SDK开发包，支持二次开发
  •  超小尺寸：
  •       HF-LPT330：24mm x 16mm x 3mm
  •       HF-PLT230 :22mm×13.5mm×3mm
  •       HF-LPT220 :22mmx13.5mmx3,mm
  •       HF-LPT200 :22mmx13.5mmx3 mm
  • 产品通过FCC/CE标准认证

选型表

名称 ★HF-LPT230  >> HF-LPT330  >> HF- LPT220  >> HF-LPT200  >>
图片 ★HF-LPT230 HF-LPT330 HF- LPT220 HF-LPT200
出厂日期 2017/Q4 2018/Q4 2015/Q4 2013/Q4
关键特点 低功耗 支持SDK开发 支持手机配 价格较低 低功耗 支持SDK开发 支持手机配网 贴片小尺寸 低价格 低功耗 支持SDK开发 支持手机配网 贴片小尺寸 低价格 低功耗 支持SDK开发 支持手机配网 贴片小尺寸
处理器 Cortex-M4 SOC Cortex-M4 SOC ARM7 SOC Cortex-M3 MTK
主频 160MHz 160MHz 96MHz 96MHz
操作系统 mbed mbed Contiki FreeRTOS
WIFI标准 802.11bgn 802.11bgn 802.11bgn 802.11bgn
认证证书 FCC/CE/SRRC/RoHS/IC/REACH CE/FCC/SRRC/RoHS CE/FCC FCC/CE/RoHS/REACH/IC
温度范围 -40℃- 125℃ -40℃- 125℃ -20~+85 -40~+85
内置天线 √ √ √ √
I-PEX接口 √ x RF 焊盘 RF 焊盘
尺寸（mm） 22×13.5×3 24 x 16 x 3 22x13.5x3 22x13.5x3
封装类型 SMT18 SMT16 SMT17 SMT17
工作电压 2.9~4.2V 2.9~4.2V 2.95~3.6V 2.8~3.6V
电流（无数据传输） ~25mA ~25mA ~30mA ~12mA
电流（TX峰值） ~260mA ~260mA ~280mA ~300mA
FLASH资源 1MB/2MB/4MB 1MB/2MB/4MB 2MB 1MB/2MB
RAM资源 352KB /384KB/448KB 352KB /384KB/448KB 192KB 128KB
UART接口 2 2 2 1
PWM接口 5 5 1 4
SPI接口 1 1 1
GPIO接口 √ √ √ (8) √
数/模转化接口 √ √ √ (4)
AP模式 √ √ √(Max 4 STA) √(Max 2 STA)
STA模式 √ √ √ √
AP+STA模式 √ √ √
WPS功能 √ √ √
网络服务器 √ √ √ √(2MB Flash)
OTA升级 √ √ √ √
SmartLink V7.X APP √ √ √ √
Airkiss配置 √ √ √ √
支持SDK √ √ √ √