系统级芯片

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系统级芯片

低功耗小尺寸Wi-Fi模组提供一种将用户的物理设备连接到Wi-Fi无线网络上，供UART串口等接口传输数据的解决方案。根据客户需求，这种模组有不同的插针和天线类型。

产品特点：

  • 支持802.11b/g/n无线标准

  • 超低功耗，卓越省电机制，适用于电池供电应用

  • 自主开发MCU平台，超高性价比

  • 支持UART/GPIO等通讯接口

  • 支持Smart Link智能联网功能（提供APP）

  • 支持无线远程升级固件，提供无线批量配置工具

  • 可提供SDK开发包，支持二次开发

  • 超小尺寸：SIP:6mm x 6mm x 0.75mm, MC510:6mm×6mm BGA

  • 产品通过FCC/CE标准认证

    • 选型表

    名称 HF-SIP120  >>
    图片 HF-SIP120
    出厂日期 2016/Q4
    关键特点 低功耗 支持SDK 支持Smartlink配网 小尺寸 低价格 零外围
    处理器 ARM7
    主频 96MHz
    操作系统 Contiki
    WIFI标准 802.11bgn
    温度范围 -20~+85
    尺寸（mm） 6mm×6mm BGA封装
    封装类型 BGA封装
    工作电压 2.95~3.6V
    电流（无数据传输） ~30mA
    电流（TX峰值） ~280mA
    UART接口 √
    GPIO接口 √
    AP模式 √
    STA模式 √
    OTA升级 √
    SmartLink V7.X APP √
    Airkiss配置 √
    支持SDK √