插针封装

高性能模块是汉枫推出的高性能模块。无线遵循802.11b/g/n协议，用户无需了解复杂的TCP/UDP等协议即可实现设备的快速互联。传统的设备或者控制器可以很容易的通过高性能模块上的UART或者Ethernet连入无线网络。

产品特点：

支持802.11b/g/n无线标准

支持TCP/IP/UDP网络协议栈

支持UART/GPIO/以太网通讯接口

3.3V单电源供电

支持路由/桥接模式网络架构

支持STA/AP/AP+STA模式

友好WEB配置页面

可提供SDK开发包，支持二次开发（A21和A21-SMT）

产品通过FCC/CE标准认证

选型表

名称	★HF-A21 >>	HF-A11 >>	HF-A12 >>
图片
出厂日期	2016/Q1(New)	2011/Q3	2016/Q3
关键特点	硬AP解决方案以太网口支持SDK 低价格	硬AP解决方案以太网口	硬AP解决方案双以太网口
处理器	MIPS SOC	MIPS MTK	MIPS MTK
主频	380MHz	380MHz	380MHz
操作系统	Ecos	Ecos	Ecos
WIFI标准	802.11bgn	802.11bgn	802.11bgn
认证证书	CE/FCC	FCC/CE/RoHS/Telec	CE/FCC
温度范围	-40~+85	-40~+85	-40~+85
内置天线	√	√	√
I-PEX接口	√	√	√
尺寸（mm）	25×40×8	25×40×8	25×40×8
封装类型	DIP2x7	DIP2x7	DIP2x12
工作电压	3.3V	3.3V	3.3V
电流（无数据传输）	~170mA	~180mA	~180mA
电流（TX峰值）	~400mA	~400mA	~400mA
FLASH资源	2MB	1MB/2MB	1MB/2MB
RAM资源	8MB	>1MB	>1MB
UART接口	1	1	1
以太网接口	√	√	√
GPIO接口	√	√	√
AP模式	√(最多20 STA)	√(最多20 STA)	√(最多20 STA)
STA模式	√	√	√
AP+STA模式	√	√	√
无线中继器	√	√	√
网络服务器	√	√	√
OTA升级	√	√	√
支持SDK	√